【摘要】
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光
很多客戶在咨詢PCB激光切割機使用情況時，常會問到PCB使用什么類型的激光切割機，能加工多大尺寸，加工效果如何，激光切割PCB的速度如何，價格如何，萊塞激光對這些問題從PCB激光切割機的原理開始介紹，幫助賓客初步了解PCB設(shè)備的使用情況，對后續(xù)試樣、試驗有一個初步的了解。
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光切割機，聚焦頭穿透式切割，輔之以輔助氣體(氮氣、氧化、氬氣、空氣)切割，而玻璃纖維板等非金屬材料一般使用綠光激光切割機，紫外激光切割機等。萊塞激光用于紫外激光切割PCB設(shè)備的原理分析。
激光切割機的研究與應(yīng)用：
PCB紫外激光切割設(shè)備是指利用355個紫外光束，通過擴束鏡、振動鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件對一個小于20微米的光斑進行聚焦，通過軟件控制振動鏡XY馬達的偏轉(zhuǎn)，使光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)移動，通過控制光斑移動方式，在一定范圍內(nèi)進行一次掃描，然后將材料表面一層剝離，從而實現(xiàn)對材料的切割。但超出鏡片掃描范圍時，需控制材料放置平臺XY直線電機運動方式進行加工，根據(jù)材料的大小可選用XY型或XY型平臺結(jié)構(gòu)。一般情況下，Z軸直線電機的焦距可根據(jù)材料厚度進行調(diào)整，UV激光切割機的焦深相對較短，需要隨時根據(jù)加工要求調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板和切割2mm硬板時，需調(diào)整焦距差。
也就是說，紫外激光切割機是一套綜合的光機電信息設(shè)備，設(shè)備結(jié)構(gòu)由UV、XY直線工作臺、驅(qū)動裝置、工控機、高速鏡片、系統(tǒng)控制軟件、定位系統(tǒng)、吸塵系統(tǒng)、吸塵器、外光路、機臺等組成。
激光切割對PCB的影響：
紫外激光切割中pcb的效果與激光參數(shù)、光路裝置、加工速度等因素密切相關(guān)，一般要求紫外激光切割機頻率高，脈寬窄，單脈沖能量大，外光裝置盡量采用高精度裝置。從萊塞激光經(jīng)驗來看，激光切割PCB通常在切割截面上有輕微的碳化，但并不影響它的抗氧化性能，而要達到完全無碳化，就必須降低切割速度，并需要客人的配合。
紫外激光切割印刷電路板：
紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系，切割效果問題也需要考慮進去。一般而言，紫外光功率越大，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。
有的客戶問到切割速度一秒鐘可以切割多長的距離，是否可以達到銑刀80mm/s的速度，這里萊塞激光也給大家?guī)砹艘粋€概念，紫外激光切割PCB不是直接切割的，而是掃描式切割的切割方式，比如用18W的光頭，100mm透鏡，切割光頭的FR4，切割速度一般在20-30mm/s之間，具體算法是一個預(yù)估價。如果比起來，100mm的FR4需要裁剪，掃描30次，使用80%的功率，裁剪速度3000mm/s，然后換成30mm/s即可裁剪。實際切割速度需要根據(jù)試驗打樣確定，這些速度只能作為參考，不能作為實際指示器，一個比較合理的指示器是：根據(jù)每一批中每一小塊的加工節(jié)奏計算加工速度。要從生產(chǎn)線的節(jié)奏，加工的效果，設(shè)備的成本計算等方面綜合考慮。
PCB設(shè)備紫外激光切割價格：
價錢問題一直是老生常談的問題，我們紫外激光切割機的生產(chǎn)廠家是幫助客人選擇型號，配合客人開發(fā)，提供解決方案，客人考察后需要有預(yù)算目標，根據(jù)實際需求決定，同時還要考慮使用壽命，維修費用等問題。
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