說道購買PCB激光切割機，分板設(shè)備投資成本高，采購流程要求當然會顯得非常演的。相對于其他PCB分板設(shè)備來說，PCB激光切割機的技術(shù)門檻較高，需要參考的技術(shù)資料較多。對顧客來說，這些奇怪的信息顯得比較非常難理解，那么怎樣去理解PCB激光切割、分板設(shè)備，這里萊塞激光通過本文的說明給你帶來一些參考希望對你有幫助。

身為生產(chǎn)廠家，我們的第一選擇就是了解客戶的需求，并根據(jù)客戶的需求推薦相應(yīng)的型號，例如鋁基，環(huán)氧樹脂，F(xiàn)R4，纖維玻纖板，PCB產(chǎn)品規(guī)格。

1.材料

按物料建議使用相應(yīng)設(shè)備，鋁基。銅基片通常選用QCW光纖激光切割機板，早期也采用CO2激光切割板，隨著技術(shù)的進步，逐步取代其它材料，如綠或紫外激光PCB激光切割機。

2.處理產(chǎn)品的速度、加工效果

PCB激光切割機能滿足截面平整、無毛刺、無應(yīng)力、無變形的要求，并能加工包含元件的PCB分板。然而，加工速度會對加工效果產(chǎn)生影響，本文推薦的設(shè)備是紫外PCB激光切割，分板機及綠光PCB激光切割。

采用紫外激光設(shè)備，處理效果好，但效率較低。采用綠色激光裝置，處理效果不如紫外激光，但效率較高。與此同時，板材厚度越大，加工效率越低，加工效果就越差。毫無疑問，這是一個非常快的過程。甚至2mm的板材，只要不計速度，也能做到完美。從加工速度來看，材料對光的吸收越好，速度越快。比如，同樣厚度的紙張基材要比環(huán)氧樹脂快。隨著激光功率的增加，單脈沖能量及重復(fù)頻率的提高，切割速度加快。

3.處理范圍、加工縫隙

PCB激光切割機的加工方法是通過振動鏡前后掃描，因此有兩個參考點：振動鏡加工幅面和工作臺加工幅面。振鏡的加工幅面是指單次加工的工作區(qū)，其有效幅面是PCB尺寸的有效參數(shù)。除了鋁、銅基材以外，一般的激光分板機都能控制在100微米以內(nèi)，薄板越薄，加工間隙就越小。

4.碳化

炭化現(xiàn)象實質(zhì)上反映了加工效應(yīng)。炭化不是切割表面，而是切割斷面。炭化一方面是由于高能光束氣化時的熱作用造成的，另一方面是由于氣化時產(chǎn)生的煙粘附在截面上。

因此，解決這一問題，首先必須提高激光加工頻率。脈沖能量和平均功率。另一種方法是降低切割速度，減少碳化，并加入輔助除塵裝置。當然，那些要求高的客戶都希望完全不被黑，但卻非常低效，難以兼容。