我們每天都被各種技術(shù)鎖包圍，我們希望成為您在最新技術(shù)生產(chǎn)中的首選激光設(shè)備供應(yīng)商。

回想我們一天中能使用的所有設(shè)備：我們的手機(jī)、我們的電視、我們使用的電腦；我們汽車中部署安全氣囊或拯救生命醫(yī)療的系統(tǒng)。所有這些技術(shù)都有一個(gè)共同點(diǎn)——它們都由印刷電路板(PCB)來(lái)實(shí)現(xiàn)功能傳遞。

什么是激光PCB分板？

PCB分板是在制造過程中從較大的面板中移除許多較小的單獨(dú)電路板的過程。

所使用的激光工藝使精密組件、焊接連接和易碎基板免受任何機(jī)械應(yīng)力。由于板之間的空間最小，每個(gè)面板的價(jià)值更高。此外，組件可以彼此相鄰放置，以盡量減少不必要的體積和重量。

PCB通常在具有多個(gè)板的大型面板中制造，但也可以作為單個(gè)單元生產(chǎn)。分板過程可以是全自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)的。這帶來(lái)了較低的產(chǎn)量，同時(shí)消除了與機(jī)械方法相關(guān)的工具和廢物清除的額外成本。

為什么PCB很重要？

如果沒有PCB，就不可能進(jìn)行的電子設(shè)計(jì)。這些技術(shù)能支持并連接所有電子元件，讓數(shù)據(jù)運(yùn)行發(fā)生能夠得到更好的運(yùn)算。

隨著集成電路(IC)制造的不斷進(jìn)步，連接設(shè)備的連接數(shù)量和密度不斷增加。

為了進(jìn)一步幫助增加PCB的產(chǎn)量，同時(shí)仍保持小尺寸，創(chuàng)建了各種分板技術(shù)。

典型的PCB分板方法有哪些

1.刀模傳統(tǒng)沖孔/模切

這個(gè)過程需要為每個(gè)新電路板使用不同的芯片。沖壓夾具的一部分具有鋒利的刀片，另一部分具有支撐。

它還使用剪切或壓碎方法，這會(huì)使板變形。鋒利的模具邊緣對(duì)于最大限度地減少損壞至關(guān)重要。

2.V型分割

沿兩側(cè)切割線對(duì)板進(jìn)行刻痕可以減少板的厚度。面板兩側(cè)的刻痕深度約為板厚度的30%。PCB然后從面板上拆下來(lái)。

3.輪式切割機(jī)

這是一種手動(dòng)替代方法，可在V型刻痕后切斷織物以切割剩余的織物。這種方法需要在V形刻痕和刀輪之間仔細(xì)對(duì)齊，以減少對(duì)某些組件的壓力。

4.鋸切

單個(gè)路由鋸片通常用于從頂部或底部切割面板。

5.高壓水切

這項(xiàng)技術(shù)尚未完全探索，但切割是通過高速泥漿流完成的。

漿料是將水與磨料混合，采用該方法后進(jìn)行清洗以去除磨料部分。

6.曲線(Routing分板機(jī))

大多數(shù)PCB都經(jīng)過布線，從而使各個(gè)電路通過窄片連接到面板框架。接線片被破壞或折斷以分離電路。

7.激光切割

這種方法不需要機(jī)械模具或刀片，完全由軟件控制。

任何形狀的路徑，包括曲線和尖角，都可以用這種方法完成，這也提供了無(wú)與倫比的空間優(yōu)勢(shì)。

在上述每一種方法中，除了激光切割，都會(huì)在電路板上施加一定程度的機(jī)械應(yīng)力。這種施加的壓力會(huì)導(dǎo)致分層或?qū)е驴臻g發(fā)展。這些方法還要求移除電路板和面板之間的最終連接。彎曲應(yīng)力可能會(huì)損壞靠近必要移除區(qū)域的組件。

激光切割具有以下所有優(yōu)點(diǎn)：

1.溫度：

經(jīng)驗(yàn)熟練的工程師可以做到完美的設(shè)置，以確保切割干凈，沒有燒傷痕跡。材料類型、厚度和條件都是要考慮的因素，它們將決定激光的速度（并因此影響溫度）。

2.排廢：

排氣或過濾系統(tǒng)可在激光加工過程中去除任何排出的材料。

如果應(yīng)用確實(shí)產(chǎn)生極小的顆粒殘留物，可以使用壓縮空氣或光滑的紙巾。

3.壓力：

由于在切割過程中不與面板接觸，因此激光允許在組裝和焊接后完成所有大部分或全部分板。這可以避免電路板的任何彎曲或拉動(dòng)，因此不會(huì)施加應(yīng)力并且不會(huì)發(fā)生損壞。

通過快速簡(jiǎn)便的設(shè)置降低生產(chǎn)成本

激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個(gè)生產(chǎn)過程中使用標(biāo)準(zhǔn)SMT載體。不需要特殊的夾具或固定裝置，因?yàn)樽饔迷诎迳系奈ㄒ粰C(jī)械動(dòng)力是由搬運(yùn)設(shè)備引起的。激光分板還能夠處理雙面組裝組件的板。

我們的激光切割精密組件旁邊的基板，不會(huì)造成任何機(jī)械應(yīng)力。這允許熟練地處理具有高達(dá)印刷電路板邊緣的人口的小型應(yīng)用程序。由于嚴(yán)格的公差，廢棄產(chǎn)品的發(fā)生也被最小化。

 由于當(dāng)前技術(shù)中組件越來(lái)越小的趨勢(shì)，激光分板可以滿足任何項(xiàng)目的需求。激光束的焦點(diǎn)非常適合非常窄的通道切割，節(jié)省空間和材料。

何時(shí)使用A激光分板

萊塞激光分板是微加工金屬、塑料、陶瓷材料和材料組合的理想選擇。一些特定應(yīng)用包括在HDI電路板中鉆孔、TCO/ITO結(jié)構(gòu)化、錫阻劑的激光去除、柔性材料鉆孔、阻焊劑的開口以及印刷電路板的激光修復(fù)和返工.

消除了對(duì)復(fù)雜工具或適配器的需求，只需上傳布局?jǐn)?shù)據(jù)。面板上空間狹窄的小型敏感PCB是理想的應(yīng)用，可提高操作能力和質(zhì)量。

PCB分板是如何完成的？

激光分板速度快、精度高、無(wú)工具成本或磨損、無(wú)零件引起的應(yīng)力、無(wú)切削油或其他浪費(fèi)。使用激光的非接觸式分板方法提供了高度精確的分割，沒有任何損害材料的風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)論基材如何。

隨著技術(shù)界不斷創(chuàng)新和創(chuàng)造更小、更先進(jìn)的設(shè)備，萊塞提供最新的精密零件制造來(lái)滿足這一需求。