雖然導熱石墨片在各個行業(yè)的應用越來越廣泛，但它面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。由于電子產品越來越小，芯片尺寸越來越小，導熱困難。石墨片用什么切割呢？

導熱石墨片不僅需要提高導熱系數，滿足更高的導熱需求，還需要不斷提高尺寸，加工現場越來越小。尺寸是否符合標準要求與導熱石墨片的切割工藝有關。

導熱石墨片的切割工藝與其實際應用有關。目前常用的有兩種：膠膜和背膜。膠膜切割是指在切割石墨片時，對其表面進行多背膠處理，使石墨片具有一定的附著力。這種粘接激光模切可以使導熱石墨片更好地粘接在電路板上，更好地散熱電子產品。有時，電路板所需的絕緣和散熱材料的尺寸與導熱石墨片的尺寸不一致，因此需要對石墨片組背膜進行處理，使其更符合電子產品。

目前，石墨片激光切割機激光模切機或者精密激光切割機。石墨片激光切割機采用激光切割的原理，可以快速有效地切割導熱石墨片。由于激光技術的應用比較成熟，這種石墨片激光切割機可以穩(wěn)定長期的加工作業(yè)。但由于導熱石墨片自身結構的影響，產品比較脆，其厚度不能切割得太薄。因此，雖然激光切割機能實現薄切割技術，也不能立即實現更精細的石墨片尺寸。專家需要首先提高石墨片的性能。

影響石墨片導熱性能的因素

導熱石墨片是一種由天然石墨烯制成的產品，具有良好的導熱性。聲音是石墨烯的主要導熱形式。當這種導熱形式發(fā)生變化時，其導熱性會發(fā)生變化。根據人們對導熱石墨片的研究，石墨烯的導熱性、尺寸、溫度、厚度和分散性都會受到影響，下面詳細說明。

導熱石墨片可提供沿石墨烯片層方向的聲子傳播途徑。填料與聚合物界面接觸少，界面接觸電阻小，降低石墨烯片邊緣的聲子散射函數，有利于有效的導熱網絡。因此，平行于石墨烯片層方向的導熱系數優(yōu)于垂直于石墨烯片層的導熱系數。由于制備工藝不同，會得到不同尺寸和厚度的導熱石墨片。大石墨比表面積大，可以減少邊緣聲子散射，有利于導熱。石墨片厚度越小，比表面積越大，導熱性越強。但由于制備工藝的限制，目前只能0.1mm不管厚度有多薄，都不能做。

當導熱石墨片傳導熱量時，溫度的變化也會影響導熱性。經過多次測試，發(fā)現655℃石墨的導熱效率會隨著溫度的增加而增加，這是一個極限值，當溫度低于溫度時；當溫度超過655時℃隨著溫度的升高，石墨的導熱率會下降。但當導熱石墨片中的石墨烯含量增加時，導熱效率的降低會減慢。人們可以根據散熱的需要選擇不同含有石墨烯的石墨片。

石墨片的導熱特性

導熱石墨片是廣泛應用于電子產品中的一種非常受歡迎的散熱材料。石墨化學成為碳元素，分子結構穩(wěn)定，導熱性強，導熱石墨片也具有很強的導熱性和導電性。市場上石墨片的導熱性是150-15萬，根據人們的測試W/(m?K)他們之間的導電性遠高于其他導熱材料。石墨的高導電性也用于電池的生產，但在導熱產品中并不強調其導電性。

導熱石墨片還具有熱阻低、重量輕、耐腐蝕、抗輻射等優(yōu)點。石墨片的熱阻比金屬鋁低40%，比金屬銅低20%，銅低20%；石墨片的重量比金屬輕25%，比金屬銅輕75%。雖然金屬鋁和銅片的導熱性超過2萬W/(m?K)，遠高于石墨，但以上兩點性能較差，不如石墨適合導熱材料。在電子產品中使用導熱石墨片時，不必擔心電子產品的重量，也不必擔心電子元件的腐蝕性物質會影響其導熱性。

導熱石墨片也具有良好的壓縮性、回彈性和低應力蠕變率，非常適合密封材料。根據電子產品的散熱需求，將石墨制成不同厚度和尺寸的導熱片，可在電路板上發(fā)揮一定的電子元件防震作用，保護電子元件不受導熱損壞。由于導熱石墨片的特點，它已成為主流的導熱產品，為提高電子產品的性能做出了貢獻。