該設(shè)備專門針對(duì)塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進(jìn)行激光模切、打標(biāo)標(biāo)刻加工的激光自動(dòng)化設(shè)備。

激光器跟據(jù)具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡(jiǎn)單，材料行走穩(wěn)定;

采用氣漲軸收卷，自動(dòng)磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊;具有自動(dòng)糾偏、自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

降低生產(chǎn)成本:激光刻印為全自動(dòng)飛行刻印，無需人工維護(hù)和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產(chǎn)效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業(yè)時(shí)可直接套上對(duì)應(yīng)空白膠管即可作業(yè)，且不會(huì)有多余的膠管庫存。

提高附加值:激光刻印技術(shù)有效的對(duì)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)假冒起到抑制作用，激光刻印的標(biāo)識(shí)無法擦除，防偽效果明細(xì);且可增加產(chǎn)品附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，提升產(chǎn)品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標(biāo)識(shí)永存，有利于產(chǎn)品跟蹤記錄，刻印出來的產(chǎn)品批號(hào)生產(chǎn)日期、班次等,使每一個(gè)產(chǎn)品得到很好的跟蹤性能。

環(huán)保、安全:激光刻印不產(chǎn)生任何對(duì)人體和環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)。符GB7447-87;GB31020-88標(biāo)準(zhǔn),是環(huán)保型高科技產(chǎn)品。

智能化:激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)可配合MESS系統(tǒng)，利用掃描槍導(dǎo)入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。