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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標機 請輸入您想要了解的設備關鍵詞……
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04
2022-03
關于激光打孔機的工藝介紹
激光打孔機應用廣泛，如印刷電路板PCB內(nèi)層與內(nèi)層、外層與內(nèi)層的連接，用高精度激光穿過銅板和內(nèi)層樹脂，然后鍍銅，即完成電路連接。
03
鋁涂層膜包裝袋激光劃線（激光打易撕線）
易撕線激光技術根據(jù)軟包裝袋的需要切割虛線。其加工方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設計的易撕線處均勻切割一條只有幾微米深的細線。這條線破壞了復合膜的外包裝，保留了內(nèi)包裝，既不破壞包裝功能，又使包裝袋口在撕裂過程中定期撕裂。
激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案
激光鉆孔正日益取代機械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢——更不用說減少精密部件上的機械應力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢。
02
FPC和不銹鋼激光切割所用到的設備是不一樣的
最近，我在網(wǎng)上看到了一個休息，一些客戶問，激光切割FPC和激光切割不銹鋼是不是相同的設備？而一些設備廠家回答是相同的，還表示激光只能切割不銹鋼，不能用來切割FPC。一些制造商說激光切割FPC和不銹鋼不是相同的設備。那么這是真的嗎？萊塞激光微...
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詳細介紹激光微加工技術的不同加工方式
脈沖激光技術的發(fā)展使得在微型設備（例如醫(yī)療設備）上使用微加工成為可能，并且對周圍材料的損害最小。隨著激光領域的快速科學進步，激光微加工專業(yè)知識至關重要。萊塞激光專注于利用紅外和紫外激光的復雜工藝。紅外激光將光束聚焦在材料表面，然后將其轉化為...
PCB分板方式有哪些？什么是激光PCB分板？
所有這些技術都有一個共同點——它們都由印刷電路板(PCB)來實現(xiàn)功能傳遞。PCB分板是在制造過程中從較大的面板中移除許多較小的單獨電路板的過程。激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個生產(chǎn)過程中使用標準SMT載體。
