PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統(tǒng)，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

產品應用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。

產品亮點簡介:

采用化學蝕刻技術精制而成，這種發(fā)熱片設計精巧，邊緣平滑無毛刺，表面光滑無皺折，能夠保持電阻值的穩(wěn)定性。其制造過程高效，質量控制嚴格，成本低廉，性價比高。

發(fā)熱片蝕刻優(yōu)勢:

通過化學蝕刻技術，可在兩小時內快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林，大幅度降低成本和生產周期。此技術還支持在金屬表面進行半蝕刻，便于添加公司LOGO，加強品牌識別，防止仿冒。

蝕刻技術精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達5微米，確保了加工質量的穩(wěn)定性，明確批次，嚴格品質控制，以滿足不同客戶對電阻值的具體要求。

工藝特點:

激光蝕刻工藝能夠避免產品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產品功能。對于需要高表面光潔度的產品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢。

發(fā)熱片應用領域:

1、熱轉印機加熱板;

2、烤杯(盤)機加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機加熱片;

5、醫(yī)療設備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設備加熱;

8、半導體加工設備;

9、各種機械儀器儀表加熱保溫;

10、醫(yī)療設備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務設備應用;

14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。

本設備是根據(jù)砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數(shù)，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現(xiàn)自動化切割工藝；