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產(chǎn)品中心
醫(yī)用芯片的激光切割應用
經(jīng)過近一年多的全球疫情危機，人類越來越重視醫(yī)療生物技術(shù)的研究和發(fā)展。目前，醫(yī)用芯片等應用領(lǐng)域非常稀缺，需要突破。
為什么要在包裝中使用激光,包裝激光應用有哪些？
由于包裝中的氣體交換可以通過調(diào)節(jié)來控制，包裝氣體可以提高包裝性能。包裝氣體的調(diào)節(jié)可以用來提高質(zhì)量，延長產(chǎn)品的貨架壽命。另一個應用是可以壓縮重包裝，使其占據(jù)更小的體
晶圓是如何切割的？
隨著微電子行業(yè)的發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足要求，因為這種封裝技術(shù)設(shè)計復雜，成本高，同時限制了IC的性能和可靠性。硅片切割工藝的效果直接影響到芯片的性能和
PCB激光切割案例
PCB切割是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點，比傳統(tǒng)長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。
幾種激光薄膜切割設(shè)備的介紹
薄膜是一種薄而柔軟的透明薄膜，由塑料、粘合劑、橡膠或其他材料制成。膜的科學解釋是:由原子、分子或離子沉積在基板表面形成的二維材料。
FPC軟管激光切割案例
FPC軟板是一種結(jié)構(gòu)非常簡單的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。
關(guān)于激光模切和傳統(tǒng)模切的五件事
一個精準的好的標識牌往往需要一個正確的設(shè)備、知識以及經(jīng)驗，在現(xiàn)有的市場上，我們常用的設(shè)備一般使激光模切機和傳統(tǒng)刀模模切機來進行標識的切割。萊塞激光只要為各類標識提
泄漏同軸電纜的激光切割應用
作為5G地下和室內(nèi)的必要電纜——泄漏同軸電纜，也有分為三種不同的類型：泄漏型、耦合型和輻射型，不過泄漏型和輻射型類似也可以歸類在一起，但是針對不同需求的泄漏同軸電纜，
