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產(chǎn)品中心
激光微加工在行業(yè)里的應(yīng)用
以前，印制電路板的制造商在毫米級導(dǎo)電帶上鉆出數(shù)千個孔，但現(xiàn)在，他們在半個平方米范圍內(nèi)鉆出數(shù)百萬個孔，每個孔的直徑只有100微米，深度可以達(dá)到微米。
什么零件在手機上需要激光焊接？
手機彈片有點像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機上的其它材料結(jié)構(gòu)部分連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材
