醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用

發(fā)布人：萊塞激光發(fā)布時(shí)間：2021-05-26 18:02:18

【摘要】

經(jīng)過(guò)近一年多的全球疫情危機(jī)，人類越來(lái)越重視醫(yī)療生物技術(shù)的研究和發(fā)展。目前，醫(yī)用芯片等應(yīng)用領(lǐng)域非常稀缺，需要突破。

醫(yī)療器械關(guān)系到人類的生命安全，在人類生活中發(fā)揮著重要作用。中國(guó)的醫(yī)療器械加工制造技術(shù)受到國(guó)際先進(jìn)科技公司的嚴(yán)重制約，直到高精度激光微加工的應(yīng)用，中國(guó)的醫(yī)療器械制造質(zhì)量大幅提高，醫(yī)療器械銷售量增加，醫(yī)療工業(yè)發(fā)展加快。

醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用(圖1)

微流控芯片由于將生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程中的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元整合到一個(gè)微米尺寸的芯片中，用于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)完成分析，因此得到了廣泛的應(yīng)用。由于其在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已發(fā)展成為生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的新研究領(lǐng)域。醫(yī)用電子芯片中的一些微型流道需要通過(guò)激光切割加工，但激光切割微流控制芯片的薄膜時(shí)，一般存在流道邊緣碳化嚴(yán)重現(xiàn)象，影響微流控制芯片的裝配和檢測(cè)精度。

醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用(圖2)