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Product description
Features
精密加工:采用高精度激光系統(tǒng),切割精度可達(dá)±0.02mm,滿足大幅面精度要求。
精細(xì)輪廓:支持復(fù)雜異形切割,如曲線、微孔、鏤空等,適用于柔性電路(FPC)、電子標(biāo)簽等精密部件。
CCD視覺定位:自動識別Mark點(diǎn),確保切割位置精準(zhǔn)(±0.02mm),提升良品率。
卷對卷(R2R)送料:支持連續(xù)自動化生產(chǎn),提高效率,適合大批量加工。
數(shù)控系統(tǒng):兼容CAD/DXF設(shè)計文件,一鍵切換不同產(chǎn)品方案,操作便捷。
激光無接觸切割:避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓,防止材料變形或分層。
無毛刺邊緣:激光熱影響區(qū)(HAZ)極小,切口光滑,無需二次處理。
多工藝支持:可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。
多層材料適配:適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等,分層精準(zhǔn)不粘連。
無模具損耗:節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本,特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。
無化學(xué)污染:相比蝕刻工藝,無需酸堿處理,符合環(huán)保要求。
低能耗運(yùn)行:激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗,降低生產(chǎn)成本。
消費(fèi)電子:柔性電路(FPC)、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。
汽車電子:車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。
新能源:鋰電池隔膜、光伏背板切割。
醫(yī)療器件:醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。
長壽命激光源:激光器壽命長,維護(hù)成本低。
實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng):自動檢測激光功率、切割質(zhì)量,確保一致性。
模塊化設(shè)計:關(guān)鍵部件可快速更換,減少停機(jī)時間,提高生產(chǎn)效率。
Parameter
型號 | LS-MO系列 |
模切定位精度: | ±0.01mm |
結(jié)構(gòu)形式: | 卷對張 |
最大掃描范圍: | 30-1200mm(可選) |
最大卷徑: | 600mm |
模切速度: | 1-300米/分鐘 |
最大寬幅: | P1t、Dxf文件 |
輸入文件: | 不干膠紙、PET、PVC、紙張等 |
適應(yīng)材料: | AC220V50Hz5-8Kw |
電源特性: | Co2、光纖、紫外激光器 |
光源: | 溫度20士2°C相對濕度40%-70% |
激光能量: | 60-300w(選配) |
整機(jī)重量: | 2000KG |
定位方式: | 色標(biāo)傳感+糾偏 |
外形尺寸: | 2000*1500*1600mm |
Why