為什么要用激光封裝玻璃

好的封裝是得到穩(wěn)定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設備的重要考慮因素。

在這種情況下，透明封裝薄膜的研制對頂燈器件尤為重要，柔性器件強調低溫工藝和抗應力性能。

激光封裝流程有哪些

1.將熔塊沉積在封蓋上。

2.激光燒結。

3.密封蓋的制作。

4.封裝圖。

由于它本身精密的密封技術，無需加人吸濕劑，因此OLED的出光不會受到影響。而且在玻璃內部覆蓋無需再腐蝕刻，降低成本。但是它在較長的工藝允許范圍中工作的時間很長。任尚待改造。

作為對比，我們再聊一聊OLED傳統(tǒng)封裝的技術是怎么樣的

OLED是一種對水、氧極其敏感的器件，尤其對于水氣來說，只要器件沒有封裝，就容易在發(fā)光區(qū)域產生黑點，黑點會隨時間增大。封裝的一般工藝包括封蓋前處理、加吸濕劑、涂框膠、對位貼合、照光固化、再裂等步驟。封裝蓋板主要分為金屬蓋和玻璃蓋兩種。金屬易加工，并具有最好的水分子阻隔性、導熱特性和電遮蔽性，但不易平整。

但玻璃具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、抗氧化性能、電絕緣性、平整致密等優(yōu)點，但主要缺點是機械強度低、易脆。玻璃封蓋板的主要考慮是是否容易出現微裂縫問題，微裂縫不易察覺，水分容易進入，受外力沖擊后，微裂縫容易擴大，使封蓋破裂。

玻璃瓶蓋的制造方法

濕蝕法和熱壓法雖發(fā)展較長，也適用于金屬蓋板的制作，但工藝彈性較小。

微量噴砂法可制作高精度的大面積和非對稱的圖案設計，但由于其蝕刻方法是利用微粒撞擊玻璃，因而也最容易產生微裂縫。

受柔性器件的特性限制，過去沒有辦法在柔性器件封裝時加入干燥劑，而日本的Tsuruoka等人提出了溶液態(tài)薄膜干燥劑封裝后，這一限制被打破。