3C是計算機(jī)，通信和消費電子的縮寫。如今，許多IT行業(yè)都開始進(jìn)軍3C領(lǐng)域，以3C融合技術(shù)產(chǎn)品作為發(fā)展的突破點，變成IT行業(yè)的新亮點。迅速發(fā)展的3C電子產(chǎn)業(yè)，不僅帶來了人們生活的巨大變化，也帶來了通信、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的變革?！霸谥袊圃?025戰(zhàn)略背景下，傳統(tǒng)工業(yè)制造面臨著深度轉(zhuǎn)型，其中一個方向是提高效率，向高精度加工轉(zhuǎn)變，具有更高的附加值和更強(qiáng)的技術(shù)壁壘，激光切割是3C產(chǎn)品制造技術(shù)的代表。

激光切割：

可對金屬、非金屬等小型工件進(jìn)行精密或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等特點。

激光切割的優(yōu)點：

（1）切割質(zhì)量好；

因其光斑小、能量密度高、切割速度快等優(yōu)點，可獲得較好的切割質(zhì)量。

（2）切屑效率高；

基于激光的傳輸特性，通常激光切割機(jī)配置多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可實現(xiàn)全數(shù)控。在使用過程中，只需改變數(shù)控程序，就可以對不同形狀的零件進(jìn)行切割，既可以進(jìn)行二維切割，也可以進(jìn)行三維切割。

（3）切割速度快；

（4）無接觸切割；

在激光切割過程中，割炬與工件無接觸，沒有刀具磨損。加工不同形狀的零件，無需更換工具，只需改變激光輸出參數(shù)即可。激光器加工過程噪聲低，振動小，無污染。

（5）切削材料種類繁多；

相對于氧乙炔切割和等離子切割，激光切割材料有金屬、非金屬、金屬基、非金屬基復(fù)合材料、纖維等。但對于不同材料，由于其自身的熱物理性質(zhì)和吸收激光的不同，表現(xiàn)出不同的切割適應(yīng)性。

在3C產(chǎn)品上常見的激光切割工藝有哪些。

藍(lán)色玻璃/手機(jī)屏幕激光切割，攝像機(jī)防護(hù)鏡頭激光切割，手機(jī)Home鍵激光切割，F(xiàn)PC柔性電路板激光切割等。