伴隨著國內制造業(yè)的全面轉型升級，人們對于PCB產品的市場切割，對PCB產品的質量提出了更高的要求。常規(guī)PCB分板設備主要通過刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應力等缺陷，對小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應用中有些困難。PCB激光切割機為PCB分片加工提供了新的解決方案。

PCB激光切割具有切割間隙小、精度高、熱影響范圍小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)PCB切割工藝，激光切割PCB無粉塵、應力、毛刺，切割邊緣平整、整齊。現(xiàn)在，電路板制造行業(yè)已經采用PCB激光技術作為主要的加工方式，以其全自動化、高性能保證了企業(yè)的效益和效益。

對于PCB加工而言，紫外激光切割系統(tǒng)是一種比較好的選擇：紫外激光與傳統(tǒng)長波切割相比，其精確度更高，切割效果更佳。精確控制高能激光源和激光束可以有效提高加工速度，提高加工精度。紫外激光的脈沖能量只作用于材料的微秒級，而在切口附近的幾微米處則無明顯的熱效應，因此不會考慮其產生的熱量對部件的破壞。

當今的市場，高端行業(yè)都是激光加工的，其他行業(yè)甚至是精密加工也正在向激光加工技術過渡。伴隨著激光技術的不斷進步，激光功率的增加，光束質量的改善以及切割技術的升級，未來設備的穩(wěn)定性會逐漸提高，設備的成本會越來越低。在PCB市場上激光切割的應用值得期待。它將成為激光產業(yè)的又一增長點！