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【摘要】
一塊可以即時(shí)檢測(cè)的小小微流控芯片,這種技術(shù)可能成為這一世紀(jì)的技術(shù)。就這么一塊數(shù)平方厘米的芯片上,濃縮了生物和化學(xué)等大型實(shí)驗(yàn)室的基本功能,而要達(dá)成在微米尺度空間中隊(duì)流體進(jìn)行
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相關(guān)產(chǎn)品
該設(shè)備專門針對(duì)塑料、鋁箔、紙類標(biāo)簽等卷狀材料進(jìn)行激光模切、打標(biāo)、標(biāo)刻后進(jìn)行單件載切的激光自動(dòng)化設(shè)備;
激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等;
采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速,激光頭數(shù)據(jù)化位移,規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;
采用氣漲軸放卷,磁粉張力控制,操作簡(jiǎn)單,材料行走穩(wěn)定;
采用氣動(dòng)刀切,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、壽命長(zhǎng)、維護(hù)方便;、
具有自動(dòng)糾偏、自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等功能。
卷對(duì)張激光模切機(jī)
萊塞LS-TS臺(tái)式系列二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器,先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng),確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出,整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架,二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好,可靠性高。適用材料和行業(yè)應(yīng)用:適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標(biāo)識(shí)及切割應(yīng)用。
LS-TS30W二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)
萊塞LS-TS系列二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標(biāo)識(shí)及切割應(yīng)用。
PI膜闡述:
PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺,是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。
激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn),PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割:
(1)進(jìn)口激光,無(wú)觸點(diǎn)切割,切割質(zhì)量高,熱影響區(qū)小,可以忽略。
(2)雙軸單軸自由切換,方便多種物料的切割;
(3)雙端同步加工,提高切割效率;
(4)全自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng),定位自動(dòng)定位,切割更精確;
(5)全自動(dòng)進(jìn)料與收料裝置,節(jié)省人力,方便快捷。
PI膜激光切割機(jī)
PI膜是一種性能最好的膜絕緣材料,它是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中收縮,并經(jīng)過(guò)亞胺化處理。